中国芯片代工份额再提升，4季度预计将提升至60%

众所周知，目前芯片企业主要分为三种，一种是IDM企业，就是类似于intel这样的，一家工厂包揽芯片设计、制造、封测全部环节，不用求别人就全部搞定。这样的企业可以说是技术最强的，目前全中国大陆都只有闻泰一家（收购了安世半导体后）。

而另外的两种一种是华为这样的，只做设计，称之为IC设计企业，一种是中芯国际、台积电、华虹半导体这样的企业，只做芯片制造。

而大家认为IDM是最强的，然后就是到芯片制造，再到芯片设计。当然，这只是相对来说，因为整个芯片领域就没有容易的事情。

而按照行业的发展趋势来看，以后这种设计和制造分离可能是个趋势，毕竟术业有专攻，像intel又是设计，又是制造，在工艺上似乎就落后于台积电了。

而说起芯片制造，可能中国是最强的（含台湾），主要原因就是有台积电，因为台积电是全球最强的制造厂商。

而受益于台积电的7nm工艺，以及华虹半导体14nm工艺的推进，目前整个中国在芯片代工领域的份额再次提升了。

按照拓墣产业研究院最近的数据显示，到4季度时，中国的三大代工厂商中，台积电的份额的份额将同比提升8.9%，份额高达52.7%，而中芯国际则将提升6.8%，份额达到4.3%的样子。而华虹半导体则会下滑2.8%，份额约为1.2%。这样中国三大代工厂商的份额合计达到59.2%，接受60%了。

而2019年1、2、3季度一直在54%、55%左右徘徊，这下升至60%了，相当于进了一大步了。

不知道大家怎么看?按照之前的说法，到2020年中国将建成26条生产线，33座硅晶圆厂，50％以上的芯片在中国生产，看来中国芯的崛起，真的是势不可挡了，你觉得呢？