三星后年进入3nm芯片阶段，但我们3nm只能靠自己，美国禁了技术

说起目前芯片制造水平最高的，第一是台积电、第二是三星，毕竟台积电今年将进入5nm了，而三星不出意外的话，今年也将进入5nm阶段，至于中国大陆最强的中芯国际，目前还在14nm。

从整体芯片代工情况来看，台积电占了50%左右的份额，三星约占20%，而中国芯国际仅占4.3%，而另一家大陆企业华虹半导体仅有1.2%的份额。

不过三星明显不是甘心当第二名的，毕竟说起来三星的综合水平并不差，所以前段时间三星表示要投1160亿美元以上，豪赌先进制程，想让自己超过台积电成为第一名。

而在近日，韩媒宣布，三星已经成功开发了业界首个3nm制程，预计将于2022年开启大规模量产，而与5nm相比，3nm制程能将芯片尺寸缩小35%，功耗降低50%，性能提升30%。

而在此之前台积电也表示最早将于2022年进入3nm阶段，看来到了2022年，台积电、三星又是“神仙打架”了。

那么我们何时进入3nm？这恐怕是一个很回答的问题，因为在3nm节点，目前权威的观点是会用GAA MCFET（多桥通道FET）工艺取代之前的FinFET工艺。

但是在前段时间，美国为了保持自己在某些尖端科技领域的地位，制定了一份新的高科技出口禁令，而GAA晶体管技术就在内，可见我们若想指望海外技术转移升级GAA工艺也是没可能的，真的只能靠自己了。

也许有人会说我们离3nm工艺，起码还有5年以上，不用急，关系不太大。但我想这种说法是不正确的，毕竟这种前瞻性的科技，越早研究越早而已才是出路，国内的半导体公司也应该明白自主研发才是解决问题的关键。