华为5G孤军深入，双循环战略芯片破局（组图）

多年前，在卖身美国电信设备巨头、正如日中天的摩托罗拉失败后，华为创始人任正非曾对高层领导表示，“迟早我们要与美国相遇的，那我们就要准备和美国在‘山顶’上交锋，做好一切准备”。

任正非形象地将华为冲击通信技术领先地位比喻为爬山，当时还畅想在“山顶”与美国相遇、“拥抱”，“一起为人类社会做贡献”。不曾想，当华为在第五代移动通信技术即5G时代冲上山顶时，曾经如日中天的摩托罗拉早已没落，美国在5G通信设备领域已经没有了玩家，欧洲的诺基亚、爱立信也是守成有余艰于进取。相遇没有拥抱，迎接华为的是美国的三轮制裁。

从2019年5月的纳入“实体清单”，到2020年5月的芯片代工禁令，再到2020年9月近乎掀桌子的任何使用美国技术生产的芯片向华为出售都需要获得美国政府许可，华为的日子益发艰难。2020年第二季度，因为疫情原因华为短暂取代三星成为世界智能手机出货量第一后，第三季度很多产品比如2019年底发布的旗舰手机Mate30pro已经处于缺货状态，芯片禁令效果初显。

中国财经媒体财新网在报道华为芯片禁令时曾指出，中美已经在5G通信技术的山头上相遇，华为已经孤军深入，亟待整个产业链的加持以抵御美系技术生态围堵。华为作为中国高科技企业的代表，其在通信领域的成就确实可以被称之为“孤军深入”，依靠全球的人才与供应链致胜。也正因为如此，华为及其创始人任正非在遭遇美国禁令后，仍抱持开放态度，不排斥与美国做生意，甚至还刻意与中国官方抱持距离，推让了中国改革开放四十周年表彰。

在华为“孤军深入”的背后，事实上也反映出中国在半导体产业上的落后，在很长一段时间里中国国内供应链能够对华为提供的支撑有限，直到最近几年才有所改观。华为在遭遇美国禁令后，也开始有意识地扶持中国国内产业链，比如将部分自研PA芯片订单交三安集成代工，但大批量PA芯片代工订单及SOC代工仍离不开日本及台湾企业，最终受制于美国的芯片禁令。

最近，虽不断有供应链企业获得向华为销售产品的许可，但美国也明确表示，任何涉及5G相关的芯片不在许可之列。在美国芯片禁令下，华为除了整合国内产业链，打造自主可控的芯片工厂，没有别的路可走。从此前传出的华为大量招聘芯片制造人才，甚至因挖人太狠引发一家国有半导体企业的不满，任正非也密集访问上海交通大学、复旦大学、东南大学等寻求合作来看，华为也确实有打造去美国化芯片生产线的计划。

时势使然，由华为牵头打造自可控芯片生产线，对中国半导体产业来说也是一件好事。英国金融时报报导称，华为正规划于上海成立一间不使用美国技术的全新芯片厂，预计会交由与政府关系密切的上海集成电路研发中心负责营运。将从45nm制程技术应用产品着手，预计在2021年底前进入28nm制程技术，并且应用在物联网装置使用芯片，另外也计划在2022年底前能以20nm制程技术打造5G连网设备使用芯片产品。

对于设备来源，报道称“可能会结合使用来自中国不同供应商的设备，再加上他们可以在市场上找到的一些二手国外工具”。事实上，在芯片生产成熟工艺领域，美国并不能一手遮天，比如在极紫外线光刻机（EUV）领域荷兰阿斯麦尔固然占据统治地位，但在极紫外线光刻机之前的光刻机领域日本尼康、佳能占据的份额不少。也有新闻称，中国上海微电子将在2021年至2022年交付第一台28nm光刻机。

也就是说，可以利用所谓的国际国内“双循环”的方式去打造自主可控的芯片生产线，一方面整合中国国内半导体产业链，一方面利用与整合全球非美系的半导体产业链。2020年9月，德国芯片大厂英飞凌就曾公开表示，其产品不涉及美国技术可以继续向华为供货。华为打造去美化芯片生产线，不仅对中国半导体产业是一次机会，对非美系半导体企业也是一次机会。

当然，华为的去美化芯片生产线必然是要以中国国内半导体产业链为主，但同时又要秉持开放态度，一如中国官方提出的“双循环”战略。既要自主可控自己有钱赚，在条件允许的前提下，也要拉着朋友们一起赚钱，实现共赢，才能朋友遍天下。对于中国半导体产业而言，华为的挖角与介入，最直接的影响则是从业人员薪资的提高，从而吸引更多的优秀人才进入半导体行业推动行业发展。有理由相信，在华为的牵头整合下，中国半导体产业链可期。