美国强迫台积电交出机密数据，逆转半导体议价劣势（图）

世界晶片供应受到疫情等因素，持续面临供应链可能断链的危机，为了解决这个问题，美国传出可能使用极端手段，强迫包括台积电内的晶圆代工业者，交出晶片库存、订单、销售纪录等企业机密数据。

包括台积电在内的晶圆代工大厂，传出被美国强迫交出机密数据。（图／达志影像／美联社） 

根据南韩先驱报（The Korea Herald）报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo） 9月23日在白宫举行全球半导体峰会，当天包括三星电子、台积电、英特尔、苹果、微软、通用汽车、福特、戴姆勒、BMW等都以视讯出席会议。

雷蒙多在会议上指出，美国现阶段需要更多晶片供应链的资讯，“提高透明性、找出瓶颈所在”。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。（图／路透）

有媒体询问，如果晶圆厂商不愿交出数据，美国打算怎么做？雷蒙多回应，“必要时会祭出制裁，但我希望不要走到这一步”。如果美方认为有必要时，可能会引用冷战时期的国防生产法（Defense Production Act），强迫业者交出数据。

目前白宫给全球晶片厂商45天的时间自愿交出数据，但《彭博社》的报导指出，多数企业并不愿回应这一要求，因为业者若揭露良率、客户名单等数据或机密资料，会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势，也等于公开技术程度，因此晶圆大厂如台积电、三星，从来都不会揭露公开良率、客户名单等资讯，美国这么做，只是把这家业者逼入墙角。