美国与印度组高科技抗中同盟，著眼半导体供应链（组图）

去年6月的G7峰会上，美国总统拜登与印度总理莫迪握手。 （资料照）

美国与印度国安顾问周二（1月31日）在华府举行“关键与新兴科技倡议”（iCET）开幕典礼，承诺在人工智能（AI）、量子科技、电信与太空等领域，强化双边合作。两国还将共同研发、产制喷射引擎与炮弹系统，并促进更有弹性的半导体供应链。

美国白宫国安顾问沙利文（Jake Sullivan）表示，中国带来的挑战越来越大，“其经济行为、挑衅的军事行动，还有设法主宰产业未来、控制供应链的举动”，都深刻冲击印度政府的想法。

去年5月，美国总统拜登与印度总理莫迪携手推出此倡议，目的是“提升、扩大双方的战略科技伙伴关系，以及国防产业合作”。

面对中国政府在半导体、AI与军事科技上野心勃勃，美国近期积极拉拢盟友，反制中国。美国打算在南亚部署更多西方的手机网络，同时吸引更多印度的芯片专家赴美，并鼓励两国企业开展军事科技合作，以此抗衡中国的华为公司。

与中国的地缘政治冲突，在过去十年来成了美国与印度关系的重要背景，近期影响甚至更为显著。中国在亚洲的经济与军事影响力渐增，加上与印度的边界争端未解，都促使印度与美国越走越近。

美印结盟的绊脚石

美国致力与印度结盟，但还是面臨各种阻碍。路透社指出，美国在军事科技转移、外国移工签证方面，都存在许多限制；此外，印度对俄罗斯的依赖，也成为隐忧。

自俄罗斯侵略乌克兰以来，印度多次在联合国会议上投下弃权票，不愿正面谴责俄国。去年9月，俄国主办“东方2022”军事演习，参与者不只中国，还有印度。在欧洲减少对俄国的能源依赖之际，印度却选择大举买进打折的俄国原油，间接资助了俄国在乌克兰的战事。

盡管存在疑虑，美国的首要之务仍在于发展民主科技同盟。沙利文表示：“基本上，局势很大程度上涉及对高科技与产业创新政策的赌注，这就是（拜登）总统整个策略的核心。中俄因素不容忽视，但打造一个深化民主的高科技生态体系，也很重要。”