澳大利亚金融快报：ASX：AI1 采购新一代原子层沉积（ALD）设备

澳大利亚金融快报：ASX：AI1 采购新一代原子层沉积（ALD）设备   专业半导体设备将加速 2D Generation 下一代芯片技术的发展。

重点： 

● 2D Generation 已向 Beneq 订购了高度专业化的原子层沉积 （“ALD”）设备  

● Beneq 是全球领先的 ALD 设备供应商，客户涵盖半导体和电子产业  

● 新一代 ALD 设备将补充 2D Generation 现有的 ALD 设备，并加速 其半导体技术的发展，包括石墨烯涂层互联技术  

● 预计安装将在 5-6 个月内完成  

● 2D Generation 的半导体知识产权是半导体技术的关键突破，将推 动下一代生成式 AI 和数据中心及其他领域的半导体解决方案的发 展  

● 工作将继续使用 2D Generation 现有的设备进行  

● Adisyn 将利用 2D Generation 创新的半导体解决方案，开辟 AI1  目标市场的机会，包括国防应用、数据中心和网络安全等领域 

Adisyn Ltd (ASX: AI1)（“Adisyn” 或 “公司”）很高兴地宣布，2D  Generation Ltd（“2DG”）已订购了一台高度专业化的半导体制造系统 ——原子层沉积机（“ALD”）。 

如 2024 年 11 月 4 日所公告，AI1 已签署具有约束力的股权购买协议，收 购 2DG——一家半导体知识产权（IP）公司。两家公司将继续合作，寻找 重大机会，利用 2D Generation 的半导体解决方案和行业关系，增强 AI1 在其目标市场的产品和服务。为进一步实现这一目标，2DG 已从领先的制 造商 Beneq 订购了一台特种 ALD 设备，所需资金由 AI1 提供。双方已根据 附件 A 中列出的条款签署了一份重要的贷款协议（贷款协议条款）。 

原子层沉积机（ALD）

ALD 设备在半导体行业中用于将极薄的材料层（薄至原子层）沉积到芯片 上。这些设备在全球大多数半导体制造厂中都有使用。 

2DG 已订购了一台具有特定优势的 ALD 设备，包括： 

● 兼容液体源前驱体  

● 兼容臭氧源（O3）  

● 适用于 200 毫米晶圆的反应室，并配有 100/150 毫米晶圆的基板 适配器  

● 可选等离子体功能，沉积温度最高可达 400 摄氏度  

这些特性将使 2DG 能够实现较高水平的产品准备度。 

图 1. 示意 Beneq ALD 系统 

Beneq 是 ALD 技术的发源地。1984 年，Beneq 建立了全球首个使用 ALD  技术的工业生产线。今天，Beneq 领先于市场，提供用于研发、半导体器 件制造、3D 和批量生产、超快空间 ALD 以及卷对卷 ALD 的产品。 

2DG 的技术负责人 Paul Rich 说道：“我们花了几个月时间来制定符合 我们需求的完美 ALD 系统规格。我们调研了所有主要供应商，并决定 Beneq 最具实力，能够提供符合我们复杂技术需求的系统。我整个职业生涯都在薄膜沉积领域工作，推动半导体技术的发展，我相信有了这台 ALD  设备，我们将能够加速向业界所需的、具有商业可行性的产品迈进。我们 将继续使用现有设备进行开发，为新的 ALD 设备安装做好准备，以便能 够迅速投入使用。” 

Paul Rich 在半导体行业拥有超过 35 年的经验。Paul 曾是 SPTS  Technologies 的技术与工程副总裁，该公司隶属于 KLA Corporation （纳斯达克代码：KLAC，市值 910 亿美元），他领导了产品开发团队， 直到 2022 年 12 月。SPTS 开发和制造先进的晶圆加工解决方案，服务 于全球领先的半导体和微电子器件制造商。Paul 于 1987 年毕业于巴斯 大学，获得物理学学士学位。他发表了多篇技术文章，并拥有多项与等离 子体加工相关的专利。 

2D Generation 解决方案背景 

2DG 开发了一种专利解决方案，使得在低于 300 摄氏度的温度下实现石 墨烯涂层，这一成就此前从未成功实现过。这为下一代半导体技术开辟了 新的可能性，使得半导体能够实现进一步的微型化、降低功耗、减少热量 并提供更强的计算能力。 

2D Generation 的创新技术围绕提升互联的性能和能力展开。 

● 半导体中的互联是指连接集成电路（IC）内不同组件或区域的导电 路径。 

● 这些互联对于 IC 的功能至关重要，它们促进了晶体管、电容器、 电阻器及芯片上其他元件之间的电信号流动。 

● 互联可以由各种材料制成，通常是铝或铜等金属，并可以在半导体 结构的不同层中实现。 

● 随着 IC 变得越来越复杂，特征变得更小且更紧密，互联的设计和 使用的材料也发生了变化，以解决诸如电阻、电容和信号完整性等 问题，但这也导致了其可扩展性的限制。

互联领域已经成为制约行业发展的关键技术障碍。克服这一挑战被视为行 业中的“圣杯”，它承诺加速进程并实现持续的微型化。行业巨头们认识 到，拥有可行解决方案的企业将获得巨大的竞争优势。 

尽管 ASM 国际公司（ASMI）、东京电子株式会社（TEL）、Lam Research 公司和 Veeco Instruments 等主要公司进行了大规模投资，但在这一领域 的重大突破仍然遥不可及。 

进入 2D Generation。凭借其突破性的创新，2D Generation 实现了在低 于 300 摄氏度的温度下，通过原位 ALD 技术在互联线上沉积石墨烯。这 一成就此前从未成功实现过。2D Generation 专注于石墨烯集成，使其脱 颖而出，呈现出一种颠覆性的技术，具有重塑半导体制造格局的潜力。  

2D Generation 已经通过现有的 ALD 设备展示了石墨烯的沉积过程。然 而，新的 ALD 设备更加先进，能够实现均匀沉积——这是行业进入商业 化协议、与一个或多个主要半导体制造商达成许可协议所需的基准要求。 这一技术突破具有革命化生产设备的潜力，使得芯片制造更加快速和先 进，超越竞争对手。 

在此过程中，联合开发的技术将旨在与 AI1 的双轨战略相一致，该战略 包括 AI 能力提升和先进的数据中心及网络安全解决方案，具体包括： 

1. 创新的 AI 芯片：该合作将专注于为电子光子电源和系统芯片（SoC） 创建知识产权，并将其集成到系统封装（SiP）模块中。  

2. 高性能计算：应用将针对 AI、数据中心、高性能计算以及其他数字行 业，包括网络安全。

3. 环境影响：解决半导体的可扩展性限制和巨大的能源需求，以降低社 会和环境成本。

展望未来 

该 ALD 设备预计将在 5-6 个月内安装完成，为实现包括在 1cm x 1cm 小片上均匀沉积石墨烯在内的重要发展里程碑开辟了潜力——这一技术进 展将开启半导体中 2D 材料的新纪元。2DG 将继续在现有 ALD 设备上进 行开发，推动与创新合作伙伴（包括 NVIDIA、IMEC、Valeo、Applied  Minerals、NXP 和 Unity）的合作机会，并推进 ConnectingChips 项 目。 

2D Generation 的董事长兼 CEO Arye Kohavi 表示：“这是一个重要的 进展。我们进行了大量研究，明确了我们需要什么来推动我们的解决方案 向既定的商业目标迈进。Beneq 是 ALD 设备的领先供应商，向行业中的 一些大玩家提供设备，我们很高兴能与他们合作，共同推动下一代芯片的 解决方案。” 

- 完 - 

本公告已获得 Adisyn Ltd.董事会的批准发布。 

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