ASIC火爆，科技巨头角逐3纳米项目！大摩：台积电将参与所有生产，世芯电子上升空间更大（组图）

摩根士丹利认为，尽管面临英伟达GPU的竞争，AI ASIC（应用专用集成电路）市场将继续扩张，3nm项目将成为关键竞争领域。

大摩分析师Charlie Chan在12月15日的研报中表示，ASIC市场规模将继续增长，预计在2024—2027年期间，AI ASIC市场规模将从120亿美元增长至300亿美元，其中3nm项目将成为关键竞争领域。

分析师表示，ASIC多个关键的3nm项目正接近敲定，其中包括亚马逊AWS的3nm Trainium项目、Google的3nm TPU项目、Microsoft的3nm Maia200项目和Meta的3nm AI网络项目。台积电有望继续从中获益，但考虑到业务敞开及短期催化上涨潜力，世芯电子更值得投资者关注。

世芯、Marvell等厂商是主要玩家

在AWS 3nm Trainium 项目方面，世芯电子和Marvell正展开激烈竞争，Marvell 在CoWoS分配上有所增加。

大摩资深电子分析师乔・摩尔表示，Marvell的CoWoS分配量提高到约7万片，这意味着约120万颗Trainium芯片，包括Trainium2.5，后者正迁移到HBM以获取更大的内存密度。

分析认为，Trainium2 市场规模正在继续扩大（增长30%），这对世芯电子未来 Trainium3的市场规模是个好兆头。世芯电子良好的执行力，使其可能负责 3nm后端设计服务。下一轮2nm项目（Trainium4）将见证世芯电子与Marvell 之间的新一轮竞争，但该项目的授标要到 2025年下半年才能确定。

而在Google 3nm TPU项目上，联发科则在取得进展。

目前谷歌 TPU v7 3nm项目因客户设计计划出现延迟，预计于2026年进入量产。鉴于其高性能，该项目更侧重于训练。同时博通将在2026年推出另一个侧重于推理的TPU版本，其在推理方面可能更高效。

而在微软3nm Maia200项目上，Marvell 在该项目的增强版上具有优势。创意电子虽在加密挖矿芯片需求增长，但在该项目上份额减少。

博通与世芯电子同时在竞争Meta 3nm人工智能网络项目。

MTIA v3 人工智能加速器应 2026年迁移到HBM和CoWoS，并继续使用晶心科技的 RISC-V IP。行业调研表明，Meta 不仅在为人工智能数据中心定制交换机网络（链路），还在定制 RDMA 类型的网络芯片。鉴于博通强大的 SerDes IP，大摩认为它应该是首选。

首选股从台积电转向世芯电子

大摩认为，尽管台积电依然从3nm项目中获益，但世芯电子可能是更好的选择。

分析师表示，目前台积电生产上述所有ASIC芯片。台积电将在2025年为ASIC分配27%的CoWoS产能，利润率更高。到2026 年，人工智能半导体总收入将占其收入的 30%。

但对于投资者来说，短期内世芯电子可能更值得关注（短期催化剂更强，上涨空间更好）。

供应链调查显示，台积电将于2025 年下半年为Annapurna Lab分配CoWoS - R封装产能，这可能世芯电子的3nm芯片生产有关。这与亚马逊AWS近期宣布将于2025年末推出 Trainium3的消息相呼应。

分析师强调，在2025年初的 3nm项目流片将会成为一个强有力的股价催化剂 —— 它有助于减轻投资者对于来自Marvell在 3nm项目上竞争的担忧。随着全球人工智能资本支出的扩大，以及世芯电子与台积电、知识产权供应商和人工智能客户之间的稳固合作关系，其强劲的增长势头应该会在2026年得以恢复。