中国电信麦芒 30 手机 7 月 18 日发布，居中药丸挖孔屏
IT之家7 月 15 日消息，天翼电信终端有限公司今日官宣，麦芒 30 手机将于7 月 18 日发布。
从官方晒出的海报可以看到，新机搭载曲面屏，采用居中药丸挖孔设计。
此前有消息称，麦芒 30 搭载高通骁龙 695 芯片，提供 8+256GB 和 12+256GB 两种存储版本可选，采用 6.74 英寸 1.5K 屏幕，支持 PWM 高频调光；配备 50MP 主摄 + 2MP 辅助镜头，前置 8MP 自拍镜头；内置 6100mAh 电池，支持 40W 快充，重量仅有 189 克。
IT之家查询发现，中国电信麦芒 30（TYH641M）手机早在今年 5 月就已经通过工信部进网许可，显示将搭载高通 5G 芯片，支持 40W 快充。
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《电信麦芒 20 手机发布：搭载高通骁龙 4 Gen 1 芯片，1799 元起》
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